中美芯片终有一战

       据路透社香港消息，中国正在制定一项规模达1439亿美元，折合人民币达10046亿元，该计划最早可能在2023年第一季度实施。

       路透香港12月13日电---三位消息人士表示，中国正在为其半导体行业制定逾1万亿元（1430亿美元）的一揽子支持计划。这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。

       报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。

       据悉，该消息一经出来，港股半导体股尾盘持续走高：华虹半导体涨超12%，创近期新高；晶门半导体涨超7%，中芯国际涨超6%，上海复旦涨超3%。

传：该计划最快明年第一季度实施

       消息人士称，北京计划在五年内推出其最大的财政激励计划之一，主要是补贴和税收抵免，以支持国内的半导体生产和研究活动。

       两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最快将于明年第一季度实施，因为他们没有获得媒体采访的授权。

       他们表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。

       三位消息人士表示，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。

       财政支持计划出台之前，美国商务部于10月通过了一系列全面的法规，其中可能禁止研究实验室和商业数据中心使用先进的人工智能芯片。

       美国总统乔·拜登（Joe Biden）于8月签署了一项芯片法案，为美国半导体生产和研究提供527亿美元的拨款，并为估计价值240亿美元的芯片厂提供税收抵免。

       消息人士称，通过这项激励计划，北京将加大对中国芯片企业的支持力度，以建设、扩大或现代化国内制造、组装、封装和研发设施。

       他们表示，北京的最新计划还包括对中国半导体行业的税收优惠政策。

       中国国务院新闻办公室没有立即回应置评请求。

文章转自：“”芯榜“”www.icrank.cn